Planar Semiconductor AG
“Vorder- und Rückseite des Wafers
wird mit identischer Effizienz gereinigt”

Technologie

Die proprietäre, differenzierte und revolutionäre Technologie die Planar verwendet, um die Oberfläche des Wafers vorzubereiten und zu reinigen, umfasst mehrere einzigartige Elemente:

  • Vertikal-orientierte Wafer, die auf eine ausgewählte Geschwindigkeit gedreht wird
  • Hydraulisch pulsierenden Fluidausstoß ohne Verwendung eines Gases als ein Beschleuniger oder Zerstäuber
  • In-situ Mischen von Standard-oder Spezialchemikalien einschließlich Auto-Verdünnung
  • Erweiterte IPA / Stickstoff-Trocken Umsetzung

200/300/450mm Wafer-Reinigung in dem Pulsar-System:

  • Wafer wird in programmierbaren Geschwindigkeiten beim Reinigen und Trocknen gedreht
  • Wafer-Haltemechanismus: Kantenkontakt an drei Stellen
  • gepulste Fluidstrahlen werden auf beiden Seiten (und Kante) des Wafers projiziert
  • DI-Wasser und Chemie, wie vorgeschrieben
  • Programmierbare Rezepte für mehrere Anwendungen

Jedes Pulsar-Modell wurde entwickelt, um die höchste erreichbare Wirkungsgrad bei der Entfernung von Defekten, Partikel und andere Verunreinigungen von der Waferoberfläche unter Vermeidung von Schäden an den Strukturen bereitzustellen.